2019-11-10
陕西迪泰克新材料有限公司赴英国参加2019IEEE NSS MIC会议
2019年10月26日-11月2期间。IEEE Nuclear Science Symposium (NSS) and Medical Imaging Conference (MIC), and the International Symposium on Room Temperature Semiconductor Detectors (RTSD) (国际电气电子工程协会主办的核科学,医疗影像及室温半导体国际会议)如期举办。
会上,陕西迪泰克新材料有限公司积极交流,不仅了解了室温半导体材料碲锌镉在国际上最新的科研进展,也了解了行业龙头和用户对碲锌镉应用现状的看法及未来的展望。如Nuvia的无人机辐射探测产品, Dirct Conversion 的医疗影像产品,及Redlen 对高剂量领域应用的展望。
会议期间,陕西迪泰克新材料有限公司与行业教授及用户们主动沟通交流,强化了双方合作关系,达成新项目合作意向。为陕西迪泰克新材料有限公司在国际碲锌镉市场上不断开拓道路。