1、负责完成公司碲锌镉半导体核辐射探测器及相关辐射探测模块、整机等产品的销售和市场工作；
2、组织、拟定和实施销售计划、目标；
3、掌握市场动态，积极开拓新的领域为公司高层决议提供有力资讯；
1、本科及以上学历，营销管理类或电子类专业，
2、核物理专业、核仪器、核探测、医疗射线成像等背景优先考虑，英语能力较强者优先考虑；
3、熟悉项目投标运作，两年以上相关行业销售经验；
4、具有较强的市场开拓和沟通能力，较强的观察力、应变、规划和团队协作的能力；
5、能够承受较大的工作压力，责任心强，能够适应定期出差。
1、负责核探测项目产品的硬件设计、调试。
2、负责核探测项目需求分析、进行合适电子元器件选型、PCB layout。
3、产品可靠性测试、分析产品可靠性测试失效原因。
4、协助项目组完成既定的工作任务，及时汇报工作进度、撰写相关设计文件、协助工艺进行量生产文件制定。
1、本科以上学历，辐射防护、核电子学、核物理、电子等相关专业；
2、三年以上核仪器仪表相关工作经验；
3、了解各类半导体探测器工作原理、读出电路、探测应用等；
4、具有相关行业从业背景的优先考虑，所学专业对口的优先考虑；
5、有较强项目实施沟通协调能力
1、FPGA硬件电路设计、器件选型、逻辑时序开发、前仿、后仿、时序约束等工作（包括子模块的架构设计、编码、调试）；
2、要求熟练使用Verilog/VHDL编码，具有独立FPGA编码、仿真、调试能力；
3、能够独立承担项目，有良好的文档编写习惯。
4、具有一定硬件基础，熟悉FPGA.DSP和ARM协同工作过程。
1、通信、信号与信息处理、电子工程、自动控制、微电子、图像处理等相关专业本科以上学历，工作经验3年以上；
2、熟悉verilog/VHDL编程语言，熟练掌握quartus/vivado等FPGA开发工具；
3、3年以上FPGA开发经验，熟悉FPGA设计与验证流程；
4、有高速采集、高速传输、图像处理工作经验的优先考虑。
5、快速ADC、千兆网、PCIe板卡、高频布板经验优先考虑.
1、负责器件封装结构的传热、材料力学等数值模拟的设计；
2、能熟练的使用各类数值模拟的软件；
3、负责新产品封装工艺的设计、开发和验证，有一定的电子封装经验。同时熟练使用1种到两种有限元数值模拟软件等。
1、本科以上学历，物理、材料、电子类相关专业，动手能力强；
2、至少两年以上半导体封装工作经验；
1、根据公司的产品和业务需求，进行探测器一致性校准；
2、CT重建算法以及三维重建算法的研究与实现，；
3、针对特定行业用途的新型图像处理算法，物体识别、分类算法的研究和实现；
4、具有良好的数学能力和良好的软件编程习惯；
1、数学、统计学、电子科学、计算机相关软件；
2、本科或研究生以上学历，工作经验不限；
3、熟练掌握至少一种深度学习框架；
4、具备良好的数据功底，熟悉传统图像处理算法，熟练使用C/C++、Python等语言。
5、有嵌入式平台下算法工程经验者优先。
1、针对先进CT系统（静态CT\能谱CT\光子计数CT等），开发对应的图像降噪算法；
2、基于特定的重建算法，分析其噪声性能，并开发对应模型（比如TV全变差算法）下的去噪算法；
3、开发针对医学影像的优化、增强、边缘拾取、窗宽窗位变换、仿射变换、形态学变换、融合、分割与配准等图形学算法。
4、了解各类医学影像（CT、PET、MR、DR、Ultrasound）的优缺点，解决多模态系统下的影像问题（融合或者配准等）；
5、使用深度学习方法（CNN，RNN，GAN等），对医学图像进行增强，分割和去噪等图像处理。
6、综合以上各种方法，调整各种算法的次序和参数，编写针对先进CT系统后处理POST影像链。
7、编写相关研发文档；
1、 硕士或博士学历，数学/信号处理/图像处理/模式识别/计算机/生物医学工程相关专业；
2、有信号处理或者图像处理方面的研究（课题相关）或者实际开发经验；
3、Python熟练，并可以用来解决实际的信号或者图像问题，编程能力强、精通C++编程语言者优先；
4、对开源的医学图像处理工具VTK、ITK、OPENCV、Qt、3DSlicer熟悉和了解的优先；
5、有过医疗影像经验（CT、PET、MR、DR、Ultrasound等）有过开发经验者优先；
6、有英语文献资料的调研学习能力；
7、很强自我驱动和学习欲望；
8、 善于沟通、勤奋踏实、富有团队合作精神；
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